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2004/11/19

チップ集合型高性能真空断熱材 「Chip-Vacua」を開発 /プレスリリース 松下電器

matusita_d_jn041115-1-1.jpg
image&text: 松下電器プレスリリース、2004年11月15日より
" 松下電器産業(株)ホームアプライアンスグループは、世界で初めて、真空断熱材をチップ状の独立した集合体で構成し、フレキシブルで、形状適応度が高く、利用アプリケーション性に優れた新形態の高性能真空断熱材「Chip-Vacua」を開発しました。
..........
【特 長】
1. 高い断熱性能  汎用の硬質ウレタンフォームの約5倍、グラスウールの約10倍の断熱特性を実現。熱伝導率 0.0050W/mK(24℃) [有効断熱被覆率[2] 90%にて]
.......... 
【実用化】
2005年に量産化対応を整え、製品化の予定です。 "

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 松下電器の冷蔵庫に使われて話題となったU-Vacuaという真空断熱材がありました。この冷蔵庫の最新型のノンフロン冷蔵庫 NR-E461A は、年間でたった150kWhの消費電力量です。定格容量は 458リットルで、旧型のNR-E462U-SPよりも17%もさらに省エネ性能を進化させています。この冷蔵庫を実現した技術の一つが真空断熱材で、これだけすぐれた断熱材なので、是非他の分野への応用、製品化を期待する声があがっていました。そして、それらの声に応えて、今回の「Chip-Vacua」は、住宅部材や生活素材などの新たな分野への展開を担う高性能断熱材として開発されたもののようですね。値段が気になりますが、どんな製品に応用されていくのか楽しみです。
 
参考サイト
「目指そう! 魔法瓶を超える究極の断熱! 」-真空断熱材-----Panasonic isMより

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